请问一下全球 AI 产业链板块与赛道划分以及相应龙头代表公司

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2026-8-4

封装与被动元件材料，韩国主要集中于存储，而日本主要聚焦上游半导体材料与设备。本轮 AI 周期呈现的滚动式扩散特征，当前下游云厂商龙头正进入成熟期、韩国、中国台湾等中游区域进入投资加速阶段，而上游设备材料、以及其他相关电子元件仍在复苏的启动阶段。