> 数据图表如何看待公司产品主要应用场景2026-9-2高温球化、晶相调控、表面修饰等全产业链核心技术，做到关键技术自主可控，打破国外同行在核心领域的技术封锁与市场垄断。应用场景多维展开：产品主要应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等行业，并覆盖积层胶膜、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体等多类新兴领域公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。华创证券综合其他
