> 数据图表如何看待公司研发投入及研发费用率（对比同业均值）2026-9-22、高研发构筑护城河，持续投入驱动产品迭代升级公司研发投入强度长期高于同业。2025 年公司研发费用 6,417 万元、研发费用率 5.75%，20222025 年持续高于国瓷材料、雅克科技、天马新材三家可比公司的均值（同业均值4.72%5.18%，公司 5.75%6.66%）2026 年上半年研发费用 3,260 万元、同比增长 7.80%，研发费用率 5.18%，研发人员增至 112 人。研发投入方向紧扣下游高端化，聚焦先进封装、高频高速覆铜板与导热材料三条主线，在研项目由 2025 年末的 13 项增至 18 项、上半年合计投入 3,260 万元，累计投入已达 1.07 亿元。分阶段看，底部填充材料用亚微米球形氧化铝、热界面材料用氮化铝、热界面材料用氮化硼三个项目已于上半年结题先进封装用亚微米球形硅微粉及其表面修饰、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅、LMC 用球形二氧化硅、新能源汽车用高性能球形氧化铝等处于产业化阶段2.5D 先进封装用 Top cut 3m 球形氧化硅由实验室推进至工程化阶段、上半年投入位列在研项目之首，新立项的液相法大粒径球形二氧化硅已进入工程化阶段，低 CTE 负热膨胀粉体、纳米级球形二氧化硅与 Low- 球形氧化铝等则处于实验室阶段，面向 FC-BGA 封装基板、先进封装制程与 HBM 等下一代场景储备。华创证券综合其他
