> 数据图表想关注一下CCL 及其基础材料结构图2026-9-2（一）AI 算力拉动高阶 CCL 需求，硅微粉用量空间打开硅微粉系覆铜板核心基础材料之一。覆铜板是将玻纤布等增强材料浸渍树脂，再单面或双面覆铜箔热压而成的电子基础材料。为提升印制电路板的耐热性和可靠性，通常会在CCL 配方中加入功能性填料。硅微粉凭借其高熔点、微小粒径、低介电常数及高绝缘性等特点，在树脂体系中具有极佳的分散性，并能有效改善材料的耐热、介电和热膨胀性能，因此在 CCL 行业得到了广泛应用。华创证券综合其他
