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我想了解一下2024 年全球高速覆铜板市场竞争格局

2026-9-2
我想了解一下2024 年全球高速覆铜板市场竞争格局
(三)头部客户导入叠加产能扩张,高端球硅放量驱动量价齐升头部客户导入验证公司高端球硅已进入全球主流 CCL 供应体系。根据关于江苏联瑞新材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告,公司高性能高速基板用球形二氧化硅已导入松下、生益科技、南亚塑胶、台燿科技、联茂电子、南亚新材等覆铜板厂商,并正在持续拓展斗山集团等境内外客户根据Prismark 数据,前述客户均为 2023 年度全球销售额前十大覆铜板厂商。生益科技作为公司重要股东、关联方及长期客户,与公司在覆铜板产业链上保持紧密协同2026 年 6 月,生益科技披露增加与联瑞新材相关的 2026 年日常关联交易预计额度。后续若生益科技在AI 服务器高速覆铜板领域份额提升,有望带动公司高端球硅产品同步放量。