> 数据图表咨询大家半导体封装用 EMC 典型配方及各组分功能
2026-9-2半导体封装是连接晶圆制造与终端应用的关键环节，承担芯片保护、电气互连、绝缘、防潮、支撑及热管理等功能。封装材料包括塑封包封、底部填充、芯片粘接、封装基板、互连焊接及热管理材料等。其中，环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是应用最广的塑封材料之一，由环氧树脂、固化剂、无机填料及少量功能助剂组成，经模塑固化后构成芯片的外部保护结构。硅微粉是 EMC 中质量占比最高的核心功能填料，典型质量占比约 70%90%。高填充比例既可降低热膨胀系数（CTE）与固化收缩、缓解封装内部应力，又能提升尺寸稳定性、机械强度和长期可靠性。成本端，以衡所华威为例，其硅微粉采购金额占比持续提升，至 2024 年已与环氧树脂采购占比趋近，反映出在塑封材料迭代过程中，硅微粉在原材料成本中的权重不断上升。整体而言，硅微粉在封装材料中兼具“高质量占比、高成本权重、高性能贡献”的三重属性，其需求增长与产品升级同封装材料市场紧密相关。 
