> 数据图表各位网友请教一下2022-2029 全球半导体先进封装销售收入预测2026-9-23、全球 IC 封装市场稳步增长，先进封装推动高性能封装材料需求快速增长全球 IC 封装市场持续扩容，增长动能主要来自先进封装的结构性增量。据 Yole Intelligence预测，全球 IC 封装市场规模将由 2023 年的 850 亿美元增至 2029 年的 1,366 亿美元，CAGR 约 8.2%（见图表 28）其中先进封装增速显著高于行业整体，20232029 年其市场规模由 378 亿美元增至 695 亿美元，CAGR 约 10.7%，占全球 IC 封装市场收入的比重由 44.5%升至 50.9%，2.5D3D 环节更由 102 亿美元增至 276 亿美元，CAGR 约 18%，兼具体量与增速。由此可见，封装市场增长的核心变量正由封装数量扩张，逐步转向先进封装渗透率提升与单位封装价值量增长。华创证券综合其他
