> 数据图表如何看待半导体封装材料收入及主营业务收入占比2026-9-2（二）高端材料进入成长兑现期，产品、产能与客户三维共振半导体封装材料是公司硅微粉第一大下游应用，收入体量持续增长，产品结构与毛利水平不断优化。20222024 年，公司半导体封装材料主营收入稳健增长，占主营业务收入比重长期维持较高水平，近年占比小幅回落主要源于导热材料等业务增速更快。产品结构方面，20222025H1 公司球形二氧化硅收入占比与毛利率均明显提升，毛利率处于行业领先水平，同期单价高于 3 万元吨的高端球形二氧化硅收入占比实现翻倍。公司高端产品占比持续提升、产品组合向高附加值迁移，契合全球先进封装趋势与封装材料升级方向，为半导体封装材料业务奠定了长期增量基础。华创证券综合其他
