> 数据图表想关注一下热界面材料工作原理示意图
2026-9-21、填料决定导热性能，球形氧化铝是核心填料热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）是填充于发热器件与散热器之间、用于建立高效热传导通道的一类材料。电子器件与散热器的接触面在微观上存在大量凹凸空隙，空气导热系数极低（约 0.026WmK），若不加处理将形成巨大的界面热阻热界面材料通过填充这些微观空隙、排出空气，将芯片等发热单元产生的热量高效导出至散热器，是电子设备热管理的关键一环。按形态与用途，热界面材料主要包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、相变材料等。 
