> 数据图表如何解释无盖结构半导体封装 TIM 结构示意图2026-9-22、AI 芯片功耗攀升叠加 AI 终端放量，导热材料需求旺盛在半导体散热架构中，热界面材料按位置分为 TIM1 与 TIM2：TIM1 位于芯片裸片（Die）与封装盖板之间，TIM2 位于封装盖板与散热器冷板之间，热量沿芯片TIM1盖板TIM2散热器路径导出。此类 TIM（导热凝胶、导热垫片、导热硅脂等）同样以聚合物为基体、以无机导热粉体为填料，球形氧化铝凭借高导热、绝缘、高填充的综合优势成为其主流填料。华创证券综合其他
