> 数据图表你知道全球 AI 芯片出货量（单位：万颗）2026-9-2AI 算力是本轮导热材料需求扩张的最大增量来源，其拉动同时来自芯片出货放量与单芯片功耗升级。据 Epoch AI，全球 AI 芯片出货量由 2022 年的 93.8 万颗增至 2025 年的957.1 万颗，复合增速达 116.9%同期这些芯片的合计热设计功耗由 0.38GW 升至 7.51GW，复合增速达 170.4%，明显快于出货量本身，原因是单颗芯片平均热设计功耗由约 400W升至约 784W。分产品看，英伟达数据中心 GPU 的热设计功耗（TDP）由 A100 的 250W逐代升至 H100 的 700W、B200 的 1000W、B300 的 1400W，并向 Rubin 的 2300W、Feynman 的 4400W 等下一代平台演进，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈之一热界面材料随之向更高导热系数、更低热阻升级，对填料的本征导热系数与填充率提出更高要求，兼具高导热与高填充特性的球形氧化铝成为主流填料选择。用量端，先进封装下芯片裸片面积与 HBM 堆叠数持续增加，TIM1 的涂覆面积随之扩大以英伟达 NVL72为例，单机柜集成 72 颗 GPU 与 36 颗 CPU，芯片、内存、供电模组等环节均需涂覆导热凝胶或贴装导热垫片，单机柜热界面材料用量较传统通用服务器大幅提升。芯片出货放量与单机用量、规格单价同步抬升，AI 算力对高端导热填料的需求呈量价齐升态势。华创证券综合其他
