> 数据图表怎样理解全球 AI PC 渗透率
2026-9-2AI 终端加速渗透，单机导热材料的用量与规格同步升级。据 Counterpoint Research，具备生成式 AI 能力的智能手机占全球智能手机出货量的比例由 2024 年的约 20%升至 2025年的约 35%，2026 年、2027 年预计进一步提升至 45%、52%据 Gartner 于 2025 年 8 月的预测，AI PC 占全球 PC 出货量的比例将由 2024 年的 15.6%升至 2025 年的 31.0%、2026 年的 54.7%，渗透率首次过半。渗透率提升的实质是终端功能复杂化：端侧大模型推理要求 NPU 长时间高负载运行，整机发热量显著高于传统机型而手机、笔电受机身空间限制，无法依靠增大风冷体积散热，只能以均热板叠加导热凝胶、导热垫片等更高规格方案消化，导热材料的贴装点位与性能门槛同步抬升，结晶硅微粉、氧化锌等低端填料逐步让位于兼具高导热与高填充特性的球形氧化铝。 
