> 数据图表想关注一下电镀液：铜电镀为核心品种，TSV等高端品国产替代待突破
2026-9-1电镀液：铜电镀为核心品种，TSV等高端品国产替代待突破◆ 铜电镀贡献主要价值量，高深宽比铜填充添加剂弹性最大。 半导体电镀材料主要包括铜、锡/锡银、镍、金等电镀液及添加剂，其中铜电镀广泛用于大马士革互连、TSV、RDL及铜柱等关键工艺。据Market ResearchForecast预测，2027年全球半导体电镀化学品市场规模约12.6亿美元。随着2.5D/3D封装发展，面向高深宽比无空洞填充的铜电镀添加剂对先进封装渗透最敏感，是电镀材料中增量弹性最大的方向。◆ 添加剂配方与填孔能力构成核心壁垒，海外厂商仍主导高端市场。 电镀液由主盐、导电剂及加速剂、抑制剂、整平剂等组成，其中添加剂直接影响填孔、均匀性、缺陷率及可靠性。2024年按收入计，全球半导体电镀化学品市场CR5合计份额我们预计47%，厂商包括Atotech、MacDermid等；先进铜互连及高深宽比TSV添加剂仍以海外供应商为主。◆ 传统封装国产化程度较高，先进封装及晶圆制造仍有替代空间。2024年，前端制程及先进封装用电镀液国产化率不足5%，晶圆制造高端添加剂仍主要依赖海外。上海新阳、艾森股份已实现高纯硫酸铜及部分先进封装产品批量供应，其中艾森28nm大马士革铜添加剂已进入小批量量产，TSV及更高端铜添加剂仍处验证阶段。图：2022年中国各类型电镀液市场占比(%，按收入计)其他18%金电镀液5%锡电镀液12%铜电镀液65%图：全球电镀液竞争格局企业Umicore国家比利时电镀液业务情况欧洲龙头。半导体级铜电镀液领域技术领先Mac Dermid美国 北美龙头。与台积电合作开发3nm制程专用电镀液田中贵金属日本日本领军者。金电镀液领域不可替代日本高纯度化学 日本贵金属电镀全球第一艾森股份上海新阳中国中国28nm大马士革工艺，满足高深宽比填孔具备卓越的Bottom-up填充能力，实现无空洞高深宽比填充中巨芯中国实现大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂自主研发安集科技中国自主研发ECD电镀技术平台，TSV电镀液进入测试论证阶段数据来源：Market Research Forecast，集微资讯，半导体产业研究，东吴证券研究所18 
