> 数据图表如何解释先进封装材料：ABF/TGV国产替代空间大2026-9-1先进封装材料：ABF/TGV国产替代空间大◆ 封装基板贡献主要价值量，AI推动FC-BGA、ABF等高端材料增长。SEMI数据显示，2025年全球半导体封装材料274亿美元，其中我们预计先进封装材料约120亿美元，封装基板为最大品类，FC-BGA贡献主要增量，Flip-Chip底填胶等亦保持较快增长。AI/HPC推动封装面积、层数及I/O数量提升，带动ABF膜、高端FC-BGA载板及底填材料单颗价值量上行。◆ ABF及高端载板壁垒高，海外厂商仍主导核心环节。 据味之素披露，2026年其ABF在高性能半导体封装基板用层间绝缘材料市场的全球份额约95%；高端FC-BGA载板则由欣兴、Ibiden、Shinko、南亚等厂商占据主要市场，核心壁垒集中于细线路、高层数、翘曲控制及良率。TGV玻璃基板仍处产业化早期，SEMI预计约2028年开始有限规模量产。◆ 国产替代由载板和封装胶率先推进，ABF膜、TGV仍待突破。 深南电路FC-BGA已实现部分技术突破并推进客户认证，兴森科技持续推进高端FC-BGA量产导入；德邦科技底部填充胶已通过高速大芯片倒装验证，CDAF实现量产。TGV方面，沃格光电已形成玻璃基TGV全流程能力并推进客户项目，但行业整体仍处验证和导入阶段。图：先进封装材料分析材料品类全球龙头国内企业2025年国产化率2026E全球市场空间同比增速ABF膜味之素，高度垄断生益科技<5%高端FC-BGA载板欣兴、南电深南电路、兴森科技<8%12英寸硅中介层台积电盛合晶微TGV玻璃基板康宁、三星电机 沃格光电、凯盛科技底部填充胶汉高、信越康强电子、德邦科技先进塑封料住友电木长电科技配套材料厂数据来源：SEMI，鑫泰禾，各公司公告，东吴证券研究所12%<3%22%28%64%28%18%40%11%9%核心壁垒专利、树脂配方精细线路制造TSV工艺、大尺寸晶圆激光成孔、镀膜工艺热膨胀匹配配方高导热配方19东吴证券综合其他
