> 数据图表请问一下半导体氟化工覆盖多类核心材料，湿化学品率先打开国产替代空间2026-9-1半导体氟化工覆盖多类核心材料，湿化学品率先打开国产替代空间◆ 半导体氟化工相关品类可分为四层：基础含氟湿法材料、含氟电子特气、有机氟功能液和含氟光刻/封装材料。电子级 HF、NH4F、BOE 主要用于湿法清洗和氧化层刻蚀，需求受晶圆投片、清洗次数和成熟制程扩产拉动；CF4、CHF3、C4F8、NF3、WF6、ClF3 用于刻蚀、腔体清洗和沉积，受刻蚀层数、沉积腔体及存储/逻辑扩产驱动。◆ HFE、PFPE、氟化冷却液和精密清洗剂受益设备装机、部件清洗、液冷及 3M 退出后的替代窗口，新宙邦最相关，多氟多、巨化等具备延展可能；含氟 PAG、树脂、表活、PI、临时键合清洗等用于先进光刻和封装环节，受 HBM、Chiplet、Fan-out 推动，项目制属性更强。HF 对应含氟湿化学品基础盘，氟化液对应有机氟高端功能液放量方向，二者构成氟化工企业向半导体材料升级的重要落点。表：氟化工相关电子化学品总览层级代表产品需求驱动中国企业机会电子氟化液PFPE、HFE、氟化冷却液、精密清洗剂设备装机、部件清洗、液冷升级、3M退出后的替代新宙邦最相关，多氟多/巨化等具备延展可能基础含氟湿法电子级HF、NH4F、BOE、含氟复配清洗液晶圆投片、清洗次数、高等级化、成熟制程扩产多氟多、中巨芯、江化微、晶瑞、格林达等从电子级和复配液切入含氟电子特气CF4、CHF3、C4F8、NF3、WF6、ClF3刻蚀层数、沉积腔体、存储/逻辑扩产华特、昊华、雅克、南大、金宏、中船等，壁垒高于湿法单酸含氟光刻/封装材料含氟PAG、树脂、表活、PI、临时键合清洗先进光刻、HBM/Chiplet、Fan-out彤程、强力、南大、万润、鼎龙、新宙邦等，项目制属性强数据来源：Syensqo、AGC、Chemours、3M、Stella Chemifa、公司公告，东吴证券研究所21东吴证券综合其他
