> 数据图表如何解释六氟化钨：我们预计2030年市场空间达221亿元2026-9-1六氟化钨：我们预计2030年市场空间达221亿元◆ WF6需求受晶圆投片增长与先进制程复杂度提升共同驱动。我们预计先进逻辑及存储相关12英寸晶圆量由2025年的3,340万片增至2030年的6,700万片，占比由28%提升至37%。随着先进逻辑、DRAM/HBM及3D NAND工艺复杂度提升，含氟气体工艺强度加权晶圆量由2025年的4,615万片12寸等效增至2030年的12,195万片。我们预计WF6半导体端需求由2025年的8,907吨增至2030年的18,293吨，全球总需求由9,376吨增至19,256吨。◆ 需求增长叠加价格中枢抬升，WF6市场空间持续扩容。我们预计WF6均价由2025年的110万元/吨升至2027年的135万元/吨，此后逐步回落至2030年的115万元/吨；对应全球WF6市场空间由2025年的103亿元增至2030年的221亿元，2025-2030年CAGR约17%。表：全球WF6需求及市场空间测算（2025-2030E）普通成熟/中端12寸晶圆（万片）先进/存储相关12寸晶圆（万片）先进/存储占比普通制程气体消耗权重先进/存储气体消耗权重先进制程复杂度提升系数晶圆20258,500.003,340.0028%0.15112026E8,900.003,640.002027E9,400.004,070.002028E10,000.004,850.002029E10,650.005,700.002030E11,450.006,700.0029%0.1511.0530%0.161.021.133%0.171.051.1735%0.181.081.2437%0.21.121.32含氟气体工艺强度加权晶圆量（万片12寸等效） 4,615.005,157.006,070.507,658.209,550.4012,195.30-同比—WF6需求折算系数（g/片加权晶圆）19312%19018%18026%17025%16028%150WF6半导体端需求量（吨）8,907.009,798.3010,927.0013,019.0015,280.7018,292.90-同比WF6半导体端占比—95%10%95%12%95%19%95%17%95%20%95%WF6WF6全球总需求量（吨，含其他领域）9,375.7010,314.0011,502.1013,704.2016,085.0019,255.70WF6其他领域需求量（吨）WF6均价（万元/吨）WF6市场空间（亿元）-同比—468.8110103.1515.70120123.820%575.10135155.325%685.20130178.215%804.20125201.113%962.80115221.410%• WF6半导体需求量=工艺强度加权晶圆量×WF6单位消耗量• 加权晶圆量=普通成熟/中端晶圆量×普通制程权重+先进及存储晶圆量×先进制程权重×复杂度系数数据来源：SEMI，Merck，SK specialty，东吴证券研究所39东吴证券综合其他
