> 数据图表请问一下六氟丁二烯：我们预计2030年市场空间达140亿元2026-9-1六氟丁二烯：我们预计2030年市场空间达140亿元◆ C4F6需求由晶圆数量和单位晶圆用量共同决定。我们预计先进制程及存储晶圆占比由2025年的28%提升至2030年的37%；由于先进制程需要更多高深宽比刻蚀步骤，含氟气体工艺强度加权晶圆量由2025年的4,615万片增至2030年的1.22亿片，CAGR约21%。在测算中，C4F6需求折算系数由43.5克/片降至39克/片，部分抵消晶圆工艺强度提升带来的需求增长，半导体端需求仍由2025年的约2,008吨增至2030年的4,756吨。计入显示面板等其他领域需求后，我们预计2025-2030年全球C4F6需求由2,868吨增至6,342吨，CAGR约17%；市场规模由55亿元增至140亿元，CAGR约21%。图：全球300毫米晶圆设备支出与半导体市场规模预测普通成熟/中端12寸晶圆（万片）先进/存储相关12寸晶圆（万片）先进/存储占比普通制程气体消耗权重先进/存储气体消耗权重先进制程复杂度提升系数晶圆含氟气体工艺强度加权晶圆量（万片12寸等效）-同比C4F6需求折算系数（g/片加权晶圆）C4F6半导体端需求量（吨）-同比C4F6半导体端占比C4F6C4F6全球总需求量（吨，含其他领域）C4F6其他领域需求量（吨）C4F6均价（万元/吨）C4F6市场空间（亿元）-同比20252026E2027E2028E2029E2030E8,5003,34028%0.151.001.008,9003,64029%0.151.001.059,4004,07030%0.161.021.1010,0004,85033%0.171.051.1710,6505,70035%0.181.081.2411,4506,70037%0.201.121.324,615.05,157.06,070.57,658.29,550.412,195.343.512%43.018%42.026%41.025%40.028%39.02,007.52,217.52,549.63,139.93,820.24,756.270%10%70%15%72%2,867.93,167.93,541.1860.4190.054.5950.4220.069.728%991.5240.085.022%23%73%4,301.21,161.3235.0101.119%22%74%5,162.41,342.2230.0118.717%25%75%6,341.51,585.4220.0139.518%• C4F6半导体需求量=工艺强度加权晶圆量×C4F6单位消耗量• 加权晶圆量=普通成熟/中端晶圆量×普通制程权重+先进及存储晶圆量×先进制程权重×复杂度系数数据来源：SEMI，Merck，SK specialty，东吴证券研究所48东吴证券综合其他
