一起讨论下全球硅片出货面积（MSI）及营收（仅半导体应用领域）

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2026-9-2

更为突出。28nm 及以下先进制程产能持续扩张。先进制程铜互连工艺需使用 TaTaN 钽基阻挡层，直接带动超高纯钽靶坯的材料需求。公司已实现超高纯钽粉、半导体钽靶坯的技术突破，适配国内芯片制造环节的国产化诉求，切入高成长的半导体材料赛道。