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想问下各位网友电子布与树脂、铜箔结合制成覆铜板(CCL),是印制电路板(PCB)核心主材

2026-9-1
想问下各位网友电子布与树脂、铜箔结合制成覆铜板(CCL),是印制电路板(PCB)核心主材
电子布与树脂、铜箔结合制成覆铜板(CCL),是印制电路板(PCB)的核心主材,下游广泛应用于 AI 算力基础设施、消费电子、汽车电子、计算机、国防、航空航天等领域。电子布具有高强度、耐化性佳、耐燃性佳、高耐热性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,