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2026-9-2AMD 计划将台积电晶圆代工成本的上涨全额转嫁至下游客户，旗下全系列芯片产品价格预计从 2026 年第四季度起统一上调约 10%。这一决策折射出 AI 算力需求持续旺盛背景下，上游制造成本向产业链下游加速传导的结构性压力。 苹果正在研发一款搭载自研芯片的 AI 推理服务器，面向 AI 开发者、企业和政府客户，可能推出分别搭载两颗和四颗 M8 Ultra 芯片的版本。 华为全联接大会 2026 在上海启幕。华为研发了新一代 NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品Hi-ONE，实现了单引擎 7.2T 的传输容量。这是业界首个量产的 NPO 产品，是行业目前最大传输能力的 NPO 产品，也是唯一实现内置光源的 NPO 产品。基于昇腾 960 芯片和 Hi-ONE，华为打造了业界首个采用 NPO技术的超节点昇腾 960 超节点，单个超节点为 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8的算力，高达 1PB 的 HBM 容量。 
