> 数据图表怎样理解公司募集资金项目简介2026-9-2公司计划募集资金投资于“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。其中，“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”将重点投向仪器仪表类和真空系统类半导体设备零部件的研发和规模化生产，“研发中心建设项目”将重点投向压电驱动模块开发、点胶封装系列产品性能升级和应用领域拓展、半导体领域前沿技术研究等方向。财通证券科技传媒
