AI 芯片分类：按部署位置划分为云端、边缘端与终端，应用场景各有侧重。AI 加速卡按部署位置可分为云端、边缘端和终端三类，分别对应不同的算力需求层级与应用场景。1）云端 AI 芯片部署于 AI 数据中心，在实时联网环境下运行，承担 AI 大模型训练及多用户、多任务场景下的大规模推理任务，对算力密度、内存带宽及互联效率要求最高，是当前 AI 芯片市场竞争的主战场。2）边缘 AI 芯片应用于靠近智能终端的边缘服务器，在弱网或断网环境下仍可正常工作，典型应用场景包括工业网关、5G 基站、摄像头集群服务器等，侧重低延迟、低功耗与实时响应能力，是工业互联网和智能制造落地的关键算力节点。3）终端 AI 芯片直接嵌入智能手机、智能耳机、智能摄像头等终端设备中，不依赖网络可离线工作，侧重于极低功耗、小尺寸与成本控制，以满足消费级产品的规模化部署需求。三类芯片在算力层级、部署环境与应用场景上形成互补，共同构成了从云端到边缘再到终端的全场景 AI 算力体系。
