2、四代五芯一次流片成功，产品矩阵覆盖云端训推全场景多代并行、工程验证与路线图清晰，共同驱动产品持续迭代。公司建立了“预研一代、研发一代、量产一代”的多代并行研发模式，将不同代际芯片的研发工作在同一时间轴上并行推进，确保前瞻技术探索、工程化研发与规模化交付有序衔接。成立八年来，公司自研迭代四代架构、推出五款云端 AI 芯片，全部实现一次流片成功，在先进工艺节点下验证了从架构设计到物理实现再到量产交付的全链条工程化能力，有效缩短了迭代周期并控制了流片成本。产品矩阵从早期专注云端训练，逐步拓展至推理、训推一体，形成覆盖全场景的产品谱系。在研产品方面，第五代芯片计划支持 FP4 精度，覆盖文本、音频、图像及视频的跨模态生成第六代芯片计划强化卡间互联与多芯粒异构集成，以应对超大规模模型的算力集群需求。
