> 数据图表我想了解一下智算系统产品2026-9-2Chiplet 与 OAM 工程积累，推动竞争从芯片迈向集群系统。大模型参数规模从千亿迈向万亿后，单芯片性能提升已无法独立支撑算力需求。公司在 Chiplet 芯粒、高密度 OAM模组层面形成独家工程积累，解决集群高带宽、高散热痛点：第三代芯片采用同构芯粒封装实现算力翻倍，第四代已落地全国产封装链路自研 OAM 高密度模组依托 UBB 底座实现多卡直连，搭配冷板液冷耦合设计，可在 95高温环境下保障芯片持续满频稳定运行。基于上述硬件底座，公司推出云燧 OGX400 与 ESL 超节点产品，将竞争维度从单华创证券科技传媒
