> 数据图表我想了解一下BGA 封装与 QFP 封装对比2026-9-2在尺寸失配尚不明显的年代，上文提到的 DIP、QFP 等引线框架封装即可满足需求以金属引线框架为载体，引脚自封装体四周引出。但引线框架仅有单层布线、引脚又只能排布在边缘，随 IO 需求激增，其密度在 QFP 处（引脚间距逼近 0.3mm 物理极限）趋于见顶，已难以承接芯片与主板之间不断放大的尺寸落差。由此，引线框架被封装基板作为载体的形式取代。封装基板为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着承上启下的作用。与仅有单层金属布线的引线框架不同，封装基板可形成多层布线、支持交叉走线，因而电气特性更加优越、封装尺寸更小，并能以阵列焊球铺满封装体底面充当引脚（即球栅阵列 BGA）。凭借提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，封装基板已在高算力、高 IO 密度的芯片封装领域取代传统引线框架。华创证券科技传媒
