> 数据图表如何解释引线键合（WB）与倒装（FC）2026-9-21 引线键合（WB）以细金属线为媒介，借助热、压力与超声波能量，将金属线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连，广泛应用于射频模块、存储芯片及 MEMS 器件封装。2 倒装（FC）则不借助金属线，而是先在芯片焊盘上制作焊球，再将芯片翻转贴合至基板，通过加热熔融焊球完成芯片与基板焊盘的结合相比引线键合，其互连路径更短、可用 IO 更多、电气性能更优，已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等高性能芯片。华创证券科技传媒
