> 数据图表谁能回答PCBHDI封装基板技术参数对比表2026-9-2封装基板本质上是一种技术门槛高的 PCB。相较于普通 PCB 与 HDI 板，IC 封装基板在线宽线距、板厚、制备工艺等参数上要求都更高：普通 PCB 线宽线距通常为 50100m、板厚 0.37mm，难以满足芯片封装要求HDI 板线宽线距约 4060m、板厚 0.252mm而 IC 封装基板线宽线距细至 840m、板厚薄至 0.11.5mm，加工难度最高。而在封装基板内部，高端芯片正推动线宽线距要求持续收紧，ABF 载板首当其冲。随着CPU、GPU 等 HPCAI 芯片向高 IO、高速传输及 Chiplet、2.5D3D 演进，对承载它们的ABF 基板提出越来越精细的布线要求以处理器芯片封装基板为例，其线宽线距已由20m 级向 15m、10m 推进。华创证券科技传媒
