> 数据图表想问下各位网友采用中介层的 2.5D IC 封装典型结构2026-9-2算力扩张触及单芯片光罩面积极限，Chiplet（芯粒）架构成为解决方法。其逻辑在于：一是突破面积约束实现算力扩容二是实现异构集成，将不同模块按需匹配先进或成熟制程，以此提升综合良率并优化成本结构。但这种方式也切断了原有的片内直连，跨芯粒的高效互连成为核心痛点。为满足多芯粒间微米乃至亚微米级的互连要求，硅中介层（Silicon Interposer）成为主流解决方案之一。当前传统 ABF 有机基板的布线精度（10-15m）已逼近物理极限，无法承接庞大的密度落差。因此，产业必须引入硅中介层，降维应用半导体前道晶圆工艺进行高精度布线，以此弥合芯片与封装基板间的工艺鸿沟，构筑 Chiplet 落地的关键底座。华创证券科技传媒
