> 数据图表想关注一下CoWoS-S 2.5D 封装示意图2026-9-2以台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）为例，可直观理解 2.5D 封装的工作方式。其核心，是在芯片与封装基板之间引入一层硅中介层（Silicon Interposer）：先在 12 英寸硅晶圆上，以与前道相近的工艺制作高密度重布线（RDL）与硅通孔（TSV），形成一块布满精细线路的硅转接板再将 GPUCPU 逻辑芯片与 HBM 高带宽内存并排、堆叠集成于硅中介层之上，由中介层完成芯粒之间的高密度水平互连最后整体贴装至 ABFBT有机基板，并与 PCB 相连。硅中介层凭借微米级乃至亚微米级的布线能力，充当芯粒之间的高密度桥梁，是 2.5D 封装实现超高互连密度的关键。华创证券科技传媒
