> 数据图表各位网友请教一下封装尺寸越大，翘曲问题越严重2026-9-2为突破此物理天花板，玻璃基板已成为确定性高的技术演进方向。其 CTE 可调至 39ppmC，与硅片高度匹配，有效抑制大面积封装下的翘曲其极高的刚性与表面平整度，为其上堆叠的高密度积层布线提供了稳定基底其极低的高频介电损耗，保障了高速信号的完整传输材质特性天然适配大尺寸 Chiplet 封装。需要注意的是，玻璃在此替代的是有机基板的核心层（organic core），而非 ABF 膜本身其上下仍保留 ABF 积层承担介电与布线，玻璃核心与 ABF 协同共存，共同面向 CPUGPUASIC 等大尺寸芯片的封装承载。华创证券科技传媒
