> 数据图表想关注一下Intel 玻璃芯基板示意图2026-9-2产业化节奏上，英特尔是关键锚定厂商，正主导封装基板从 ABF 向玻璃芯的跨代际切换。公司基于对 ABF 物理极限的预判完成逾十年底层研发，2023 年 9 月正式发布 Glass Core Substrate 并明确技术路线，据 TrendForce，量产时点规划落在 20262030 年区间。作为量产前的关键前置节点，2026 年 1 月 NEPCON Japan 展会上，英特尔首次展出 EMIB与玻璃芯基板结合的样品：采用 10-2-10 架构、玻璃芯内嵌两条 EMIB 桥，可支持约7877mm 封装尺寸、约两倍光罩面积（约 1716mm）的逻辑与存储芯片集成，为业内首款搭载 EMIB 的 10-2-10 厚玻璃芯基板，测试中未出现微裂纹。据 Tomshardware 报道，英特尔披露该方案互连密度可提升约 10 倍，指向单封装万亿晶体管的长期演进方向。华创证券科技传媒
