> 数据图表一起讨论下FOPLP 相对 FOWLP 在先进封装中具有成本和尺寸优势2026-9-2粒，其尺寸正从当前的 3 倍光罩（Reticle Size）向 3.5 倍、甚至 5.5 倍（约 60mmx70mm，超出现有量产基板尺寸）演进。在大尺寸趋势下，传统 12 英寸圆形晶圆（Wafer）在切割矩形阵列时，边缘切角（Edge Die）造成的材料浪费不断增加，基板面积利用率随之下滑。面板级封装（PLP）破局边缘损耗问题，在 3 倍光罩以上尺寸具备显著的量产经济优势。面对大型中介层，方形面板（Panel）制程能够有效消除圆形晶圆的边缘浪费。以 5.5 倍光罩尺寸为例，据日月光官网，单片 300mm 晶圆仅能容纳 9 颗中介层，而同等尺寸的300mm 方形面板可排布 16 颗，绝对产出效益提升约 1.78 倍。从产业化落地来看，据日月光，约 3 倍光罩尺寸是面板与晶圆制程的成本临界点：当所需中介层超过这一尺寸时，面板制程相对晶圆制程的利用率优势才明显释放，从而成为大尺寸、高算力芯片封装更经济的载体选择。华创证券科技传媒
