> 数据图表你知道Fan-out 通过 RDL 突破 IO 数量限制2026-9-2Fan-out 是指芯片外扇出。Fan-out 封装通过重构晶圆或面板，将芯片 IO 向芯片轮廓以外的塑封区域扇出，突破芯片面积对 IO 数量的限制。单颗芯片的 fan-out 仅将自身 IO出脚、并不含中介层而当多颗芯片如 ASICHBM并排集成时，多层 RDL 承担芯片间横向互连此时 RDL 即充当中介层角色。华创证券科技传媒
