> 数据图表如何解释Chip-First 与 Chip-Last 工艺对比图2026-9-2Fan-out 依芯片与 RDL 的制作先后，分为 Chip-First 与 Chip-Last 两条工艺路线。Chip-First（芯片先置）先将芯片嵌入临时或永久载体结构，再在其上制作 RDL成本较低，适用于 IO 数较少的场景，但面临芯片位移（die shift）、芯片凸起、翘曲与 RDL 微缩四重挑战，因而难以承接复杂多芯片封装与系统级封装（SiP）。Chip-Last（芯片后置）反向操作，先在载板上预制 RDL，再贴装芯片RDL 制作阶段不受 die shift、芯片凸起与翘曲影响，可制作更细间距的 RDL，良品芯片（KGD）的良率顾虑亦更小，线宽线距可至22m。华创证券科技传媒
