> 数据图表谁能回答玻璃芯基板（GCS）和玻璃中介层（Glass Interposers）示意图2026-9-23）玻璃载板：用于晶圆级或面板级制程中的临时键合、搬运与支撑，把多层 RDL 撑平、完成后剥离，不进入最终封装成品。三者的关键分野在于玻璃是否留存：前两类留存于成品（分别替代 ABF 与硅），第三类为临时载体、用后剥离是制程工具而非产品，不应与前两者混为一谈。下文市场空间测算仅覆盖留存于封装成品的前两类（玻璃芯基板、玻璃中介层） 玻璃载板作为FOPLP 制程中的临时载体与耗材，不构成独立的封装产品、价值量亦有限，且京东方已布局留存形态、我们判断 TCL 科技的可行路径亦收敛于载板自研而非该临时载体路径，故本测算不将其纳入。华创证券科技传媒
