> 数据图表各位网友请教一下TCL 科技子公司于 2024 年展出玻璃芯基板2026-9-2需要补齐的，是先进封装独有的工序。TGV 通孔与填铜、高密度高精度的大量通孔检测在面板制程中并不存在，须从头构建多膜层结构应力管控与玻璃基板深加工则是现有能力的延伸难点通孔、电镀、CMP 研磨等关键设备仍在验证。补齐的方式目前仍借助外部力量：公司尚无自有中试线，样品依托外部合作伙伴制备同时已组建专业团队、与下游潜在客户进行技术探讨与方案沟通，并对国内外设备厂商开展调研。公司的投资安排印证了上述判断。不缺席在时点：2024 年即推出样品，早于本次系统披露两年。不冒进在结构：中试线与量产线通线规划分别对应 2028 年与 2030 年，与公司对产业节奏的判断一致10 亿元中试投入以样品验证为前提、30 亿元量产投入明确根据客户订单路线上目前只做玻璃芯基板，未同时铺开中介层与载板。这与公司对前瞻业务的统一纪律一致：根据验证结果分阶段投入、动态调整，在守住主业经营与财务安全底线的基础上，优化业务组合。华创证券科技传媒
