> 数据图表各位网友请教一下3.2 湿电子化学品：高端国产化率有待突破
2026-9-33.2 湿电子化学品：高端国产化率有待突破 根据中国化信咨询数据，2024年我国在半导体集成电路市场，整体湿化学品国产化率约37%。其中，8英寸及以下集成电路生产线用湿化学品基本实现国产化；对于12英寸集成电路生产线，28nm以上成熟制程用湿化学品国产化率约25%，28nm以下先进制程用湿化学品进口依赖度有所改善。部分通用性湿电子化学品纯度达到G5级别，但G5级功能湿电子化学品仍待突破。产品类别 产品名称核心技术难度表征行业成熟度我国湿电子化学品成熟度情况氢氟酸 去除不溶微粒和原料带入的金属杂质通用湿电子化学品硫酸磷酸盐酸控制杂质离子含量，微纳颗粒物指标去除原料和工艺过程带入的金属杂质去除原料和工艺过程带入的金属杂质氨水控制杂质离子含量双氧水 去除原料带入的有机碳化物和金属杂质显影液剥离液清洗液避免显影液显影残留、回粘，提高显影液分辨率等 避免剥离液剥离残留，提高剥离液剥离能力和寿命等 控制金属离子含量和膜层蚀刻速率，清洗性能和使用寿命刻蚀液 蚀刻速率和蚀刻选择比功能湿电子化学品8英寸晶圆制造实现批量应用；12英寸晶圆制造28nm以上制程批量应用 8英寸晶圆制造实现批量应用；12英寸晶圆制造28nm以上制程批量应用 8英寸、12英寸晶圆制造均实现批量应用 8英寸晶圆制造实现批量应用；12英寸晶圆制造28nm以上制程批量应用 8英寸晶圆制造实现批量应用；12英寸晶圆制造28nm以上制程批量应用 8英寸晶圆制造实现批量应用；12英寸晶圆制造28nm以上制程批量应用6英寸晶圆制造实现批量应用8英寸晶圆制造实现批量应用8英寸晶圆制造实现批量应用8英寸晶圆制造中，部分蚀刻液实现批量应用；12英寸晶圆制造中，部分尚处于小批量供应或研发阶段电镀液及 配套试剂金属层均一性要求，无内部孔洞、凹陷、凸起等缺陷8英寸、12英寸晶圆制造均实现批量应用数据来源：中国科学院半导体研究所,西南证券整理27 
