> 数据图表你知道以销量计全球碳化硅外延行业市场规模，按晶圆尺寸划分（千2026-9-3在半导体领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。据测算，对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。一片 8 英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是 6 英寸晶圆面积的 1.8 倍。根据 Wolfspeed 测算，一片 8 英寸碳化硅外延晶片可以产出 845 颗 32mm2 的晶粒，是 6 英寸碳化硅外延晶片产出的近 2 倍边缘管芯占比下降到 7%，大幅提高晶圆利用率，单位晶片成本可降低 20%-30%以上。随着晶圆尺寸提升，晶体缺陷密度大幅降低，材料供应和良率持续改善。“几何级降本效应”是推动行业向大尺寸跃迁的根本动力。根据市场数据，2024 年全球 8 英寸碳化硅外延市场规模已达 3.1 亿美元，预计到 2029 年将增至 44.9 亿美元，年复合增长率 70.5%同期 6 英寸碳化硅外延市场规模的 CAGR 仅为 8.5%。中泰国际证券能源矿产
