> 数据图表咨询下各位电子电路铜箔价格上涨2026-9-3织布机转产带来的传统布紧缺，背后是 AI 特种布需求景气的兑现，进入 26年之后 AI 特种布将进入量利兑现期： 1）CTE 布涨价最早兑现：1 月以来国产 CTE 布持续提价，主要受益于 AI芯片和消费电子共同驱动的封装载板需求的景气，该需求受产品迭代影响小且目前批量供应的玩家也相对偏少，紧缺程度偏高 2）低介电布中二代布或是 26H2 最紧缺布种：谷歌 TPU 为代表的 ASIC 链以 M8 覆铜板配套二代布确定性仍相对较高，英伟达 rubin 和 ultra 具体方案仍在落实中，我们判断 26H2 低介电二代布或成为特种布中最为紧缺的品种。以国际复材为例，我们预计公司 26Q2 二代布月出货量在 60-70 万米月，年底有望提升至 200 万米月以上，二代布放量加速。 投资方向上，我们优先推荐传统布涨价链条，以及特种布二代布标的，包括中国巨石，中材科技，国际复材相关标的：建滔积层板。 1）中国巨石：传统电子布产能规模最大，预计 26 年传统电子布出货在 11-12 亿米，我们测算以 9 月 7628 布均价 11.6 元计算，单米盈利来到 6.5 元。 2）建滔积层板：行业稀缺的从电子布到覆铜板一体化标的，赚两个环节的钱，我们测算 8 月低提价后 1.5mm 厚度 FR-4 报价达到含税 345 元张 3）中材科技：特种布布局领先，25 年公司特种布销量 1917 万米，26 年我们判断，从产品布局的完整度和客户认证的领先性出发，公司仍是 AI 特种电子布领域能力最全面的公司 4）国际复材：我们预计公司 26Q2 二代布月出货量在 60-70 万米月，年底有望提升至 200 万米月以上，二代布放量加速。 3.2. 金属：高端 HVLP 铜箔逐步兑现钽产业链价格全线上涨 锂电铜箔及电子电路铜箔价格持续上涨。铜箔分为锂电铜箔（动力电池、储能用）、PCB 电子铜箔（AI 服务器、电路板用），我们认为本轮是原料涨价、AI 算力爆发导致产能互相挤占共同推动，高端铜箔涨幅远大于普通铜箔。国泰海通综合其他
