> 数据图表谁能回答全玻璃封装2026-9-4一玻璃衬底上能够实现纵向和横向光电信号的高效路由，将进一步提升系统的集成度，为下一代光电共封装技术的发展提供了关键的材料基础和技术路径。Corning 相关方案已验证在同一玻璃载板上集成了电子芯片（经重布线层 RDL 与微凸块实现电气互连）、光子芯片（PIC，与玻璃内置光波导耦合）与光纤（经光波导对接）三类结构的协同集成可行性，为光电共封装（CPO）提供了潜在的电光一体化封装路径。华创证券工业制造
