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2026-9-41）LIDE：LIDE 是由德国 LPKF 公司于 2017 年率先商业化并主导的尖端技术，被认为是未来大规模生产的主流方案。该技术核心优势集中体现在加工质量与工艺灵活性：加工过程因完全规避剧烈热效应，因此所制通孔边缘光滑，无明显裂纹、崩边及热应力，能最大限度保留玻璃基板原有的机械强度同时实现极高深宽比的通孔加工，范围覆盖1：10 至 1：50，通孔直径最小可至 10m，满足高精度结构需求。在工艺灵活性上，LIDE技术可在同一工艺步骤中在玻璃基板上加工出多种结构，例如通孔、盲孔、切口、腔体、凹槽及其它特征结构加之其具备较高的加工速度（每秒可形成数千个通孔），且兼容大尺寸面板加工，使其成为兼具成本效益与高产能的优质解决方案，适用于规模化生产。2）直接激光烧蚀：直接激光烧蚀利用高能激光束（如 CO2 激光、准分子激光或皮秒激光）直接将玻璃材料气化或熔融去除，从而形成通孔。CO2 激光器（波长为 9.3-10.6m）的能量可被玻璃直接吸收，加工效率较高，但通常只能制造直径大于 40m 通孔，且易在孔周围残留热应力。超快激光器（如皮秒、飞秒激光）利用其极高的峰值功率，通过非线性效应在玻璃中沉积能量。整体看，直接激光烧蚀虽工艺简单，但普遍存在热应力、微裂纹和熔融物喷溅等问题，或损害玻璃基板的机械可靠性。 
