> 数据图表你知道大尺寸封装下 PLP 较 WLP 具备更高面积利 Corning 玻璃玻璃载板制程翘曲降低最高2026-9-4AIHPC 推动全球先进封装市场持续增长。Yole Group 预计，全球先进封装市场规模将由2024 年的约 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元以上，2024-2030 年 CAGR 约 9.5%，AIHPC 为主要需求驱动力。相较行业整体，高端性能封装成长斜率更为突出。Yole 预计包含 HBM、硅中介层、3D SoC、UHD Fan-out 等在内的高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元，CAGR 达 23%。其中 HBM 由约 10 亿美元增至 42 亿美元，Si Interposer 由约 18 亿美元增至 58 亿美元，2024-2030 年 CAGR 分别约26%和 21%。按上述口径测算，高端性能封装占先进封装市场的比重有望由 2024 年的约17%提升至 2030 年的约 36%。先进封装增长重心持续向大尺寸、高密度和异构集成迁移，有望同步抬升对低翘曲、高尺寸稳定性及细线路基板材料的要求，为玻璃基板长期渗透提供明确的需求基础。华创证券工业制造
