> 数据图表咨询大家140GHz InP 功放嵌入式玻璃基板封装结构2026-9-4CPO 有望成为继 HBM 之后更具确定性的中期增量场景。随着 AI 集群内部互联带宽与能耗压力提升，光学器件逐步向交换及计算芯片靠近，LIGHTCOUNTING 预计 2030 年CPO 引擎市场规模约 100 亿美元、出货接近 1 亿端口。玻璃凭借高尺寸稳定性、光学透明性及可同时构建 TGV、RDL 和光波导的能力，有望由单一电互连基板进一步升级为电光协同集成平台。Corning 的 CPO 技术使用带有内置波导和电气连接线的先进玻璃基板，通过亚微米级对齐、表面波耦合和金凸点等实现可扩展的硅光组装，实现 2dB 的光纤到芯片耦合损耗。华创证券工业制造
