> 数据图表请问一下PCB 贯穿无线接入、基带处理与承载网络的板级信号链2026-9-5高速电连接的功耗和损耗约束推动光互联由传统可插拔向 LPO、CPO 等新架构探索，6G 有望提供新的应用场景。传统数字可插拔模块通过 DSP 完成信号均衡和补偿，技术成熟且维护便利LPO 保留可插拔形态，通过简化模块侧信号处理降低功耗和时延CPO 则进一步将光学引擎部署至交换 ASIC 附近，缩短高速电连接距离，提高带宽密度和能效。根据 LPO MSA，相关规范已覆盖 100Glane 并继续向 200Glane 推进。Coherent 已展示 32200G 的 6.4T 硅光 CPO 方案。对 6G而言，我们认为传统高速可插拔模块仍适合强调可靠性和维护便利性的前中回传及承载网络，LPO 更适用于低功耗短距互联，CPO 则更可能率先用于高带宽密度、强功耗约束的运营商云和算力节点。根据 ITU-TGSTR-ION-2030，CPO、LPOLRO 和简化相干已被列为 IMT-2030 前传的潜在使能技术，但其在 6G 网络中的规模应用仍取决于可靠性、成本、维护方式和标准成熟度。 不同技术路线在 6G 中的产业化确定性存在明显分层，InP 和硅光的延伸确定性相对较高，LPO 和 CPO 仍处于应用场景拓展阶段，TFLN 则更偏前瞻技术储备。InP 和硅光已经在高速光模块和数据中心互联中形成较成熟的产业基础，6G 接口提速和算力网络扩容可直接承接现有技术和供应链能力LPO 和 CPO 已在高速数据中心互联中加快验证，但向 6G 前中回传、运营商云等场景延伸仍需解决可靠性、维护、成本和标准问题TFLN 在超高速调制方面具备性能潜力，但规模产业化仍处于更早阶段。因此，我们认为，6G 光互联相关的材料和架构更可能呈现“成熟材料平台率先延伸、新型架构逐步导入、前沿材料持续验证“的多路线并行格局，产业机会的兑现顺序将主要取决于现有产业成熟度和 6G 场景适配进度。 4.2.5. PCB：6G 驱动低损耗材料与复杂互连价值提升 4.2.5.1.PCB 贯穿通信硬件链路，6G 推动板级互连由扩量向性能升级国泰海通综合其他
