> 数据图表咨询下各位DPC 陶瓷基板工艺流程2026-9-0从工艺技术分类来看，DPC 主要用蒸发、磁控溅射等表面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通 PCB 工艺完成线路制作，最后再以电镀化学镀沉积方式增加线路的厚度。覆铜板一般需要印制较为密集的线路，打孔等，线路制作较为精密。通常镀层厚度是1m10m，铜层的结合力在 815nmm。开源证券工业制造
