如何看待AMB 基本工艺流程

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2026-9-0

AMB 陶瓷覆铜板采用的是 AMB 活性钎焊工艺做铜，铜层结合力比 DPC 要高，在 18nmm 以上，高的达到 21nmm 以上。AMB 陶瓷覆铜板通常结合力高，做的铜较厚，在 100m800m 之间，一般很少做线路或者打孔，就算有线路也是非常简单，间距比较宽。