各位网友请教一下陶瓷覆铜板与传统覆铜板对比

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2026-9-0

半导体封装等高端领域，但成本较高而传统覆铜板以玻纤布或木浆纸为基材，依赖树脂实现绝缘，导热性和耐高温性较弱，主要服务于消费电子、通信设备等中低端市场，凭借低成本优势占据主流份额。两者在材料、性能、成本及应用场景上形成差异化竞争格局。