> 数据图表如何了解光模块结构框图
2026-9-6光模块作为光通信系统的关键器件，其性能直接决定通信传输的效率和稳定性。通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路和光接口等封装而成。TOSA 的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML 等），ROSA 的主体为探测器芯片（APDPIN等）。光模块的生产工序包括光芯片集成（COC）、光器件及光模块的生产。其中光芯片集成（COC）的生产工序包括共晶贴装、金丝键合、高温老化、检测等。光器件的生产工序包括软板焊接、元件贴装、COC 贴装、金丝键合、耦合、高低温循环、测试、检验等。光模块的生产工序包括组装、高低温温循、高温老化、测试、检验等。 
