> 数据图表一起讨论下2.2.1 测试频率提升：PCB高频化提升测试要求，推动VNA向更高频段升级2026-9-22.2.1 测试频率提升：PCB高频化提升测试要求，推动VNA向更高频段升级⚫ 高频化将同步推动测试设备与PCB材料工艺升级。随信号频率提升，PCB传输过程中的损耗与失真将显著增加，材料性能、铜箔表面平整度、过孔结构和线路连接质量等细节问题也可能逐渐成为影响信号质量的关键因素。因此，一方面，VNA的测试频率需要同步提升，以确保准确测量高频条件下的信号损耗、反射和干扰。另一方面，PCB也需升级低损耗材料并改进铜箔、过孔和线路设计，以保证信号稳定传输。因此，高速互连演进将形成“VNA高频化＋PCB高端化”的双重升级趋势。图：高频化放大PCB传输损耗图：介质损耗增加导致信号失真铜箔粗糙的表面：高的趋肤阻力铜箔毛面铜箔光滑的表面：低的趋肤阻力铜箔毛面频率越高，损耗越大注：横轴为测试频率（GHz），越往右频率越高；纵轴为损耗（dB/in），数值越负损耗越大。注：介质损耗越大，眼图开口越小、边界越不清晰，信号失真越严重。数据来源： 《高频电路材料之铜箔概述》，花园新能源官网，东吴证券研究所11东吴证券综合其他
