> 数据图表请问一下2.2.3 测试环节扩张：由研发验证向客户认证、产品导入及量产质控延伸2026-9-22.2.3 测试环节扩张：由研发验证向客户认证、产品导入及量产质控延伸⚫ PCB通道速率持续提升，工艺波动对信号完整性的影响显著放大，VNA测试需求由研发验证逐步向量产过程监控延伸。在低速传输阶段，PCB只要线宽、铜厚、阻抗大致稳定，制造波动可能不会直接造成系统失效；而随着通道速率提升至112G/224G及以上，工艺波动将影响高频S参数，如板材Dk/Df（介电常数/损耗因子）批次变化、铜箔粗糙度、蚀刻导致线宽变化、压合后介质厚度变化、Via/Back Drill深度偏差等因素。工艺波动对产品良率影响提升，要求量产阶段引入VNA进行测试。⚫ 根据是德科技资料，随着I/O速率提高，传统PCB损耗测试方法已不足以满足高速 PCB 的损耗测量要求。Intel Delta-L 4.0 测试方案支持完整 S 参数提取、夹具去嵌及材料 Dk/Df 提取，并可利用小型测试条（在测试板上制作一段规定长度的铜走线，两端留有探针接触位置，用以观察板材和制造工艺形成的走线损耗）开展大批量生产过程监控。按所采用测试走线的长度种类，Delta-L测试可分为3L、2L和1L方法，分别使用三种、两种和一种长度的测试走线，典型应用包括前期材料表征、板级抽样检测及量产过程监控。根据是德科技ZA0095A资料，Intel PCB 供应链须在量产阶段运行该测试。图：英特尔Delta-L 4.0测试方案图：VNA可满足PCB测试需求数据来源：Keysight，东吴证券研究所14东吴证券综合其他
